AVI-IC-A025C 高精度自动外观检查设备
亚新官方网站AVI-IC-A025C 自动外观检查设备采用亚微米级精密驱控平台,融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量以及对位精度。检测、测量一体化,传统算法与AI 算法相结合,有效过滤假点。解析精度达到2.5 μm。
SPECIFICATION PARAMETER
规格参数
型号 | AVI-IC-A025C | ||
CCD解析精度(μm/pixel) | 2.5( 正面 )、5(背面)(16K 彩色高精度 CCD) | ||
外形尺寸(mm) | 1790×2250×1990(L×W×H) | ||
设备重量(t) | 3 | ||
设备功率(Vac,Hz,KW) | 380,50,16 | ||
处理方式 | 全自动双面扫描,NG 槽、待检槽 | ||
相机类型 | 黑白 / 彩色线性相机 | ||
检测面积(mm) | 30×50(MIN) 120×260(MAX) | ||
CT(pnl/h) | 板宽<40 mm(扫描一趟):270 40 mm≤板宽<80 mm(扫描两趟):200 80 mm≤板宽<120 mm(扫描三趟):140 (双面检测) | ||
参考资料格式 | Gerber (RS274X)、ODB++ | ||
检测板厚(μm) | 0.06-2 | ||
缺陷确认 | VRS 离线判定 | ||
缺陷范围 | 金面/ 有机保焊剂覆盖之铜面区域:刮伤、针孔、金粒、金属凸块、凹陷、异色、漏铜、污染、缺口、蚀刻不足、蚀刻过度、异物、未镀金防焊区:刮伤、露铜、异物、油墨剥离、油墨偏移、污染、油墨裂痕、油墨下开短路等 | ||
适用板范围 | 基板类别:PBGA、CSP、 RF、 COB、 OSP、BOC、MMG、WBGA、PSAP、MCM-BGA、FCBGA、uBGATM | ||
检测材料 | 可用于FR4、FR5、铝基板、反转铜箔等 | ||
温度与湿度 | 22±2℃ , 50±10% |