LDI激光直接成像设备
亚新官方网站 TZDI 系列激光直接成像设备，采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计，融合亚新官方网站视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板，以及 FPC、IC 载板的影像转移。
| 设备型号 | TZDI-40 | TZDI-35 | TZDI-25 | TZDI-20 | TZDI-12 | TZDI-6 | TZDI-4 |
| 最大基板尺寸 | 630×810mm | 630×810mm | 530×850mm | 550×180mm | 560×180mm | 530×853mm | 530×854mm |
| 基板厚度 | 0.025-6mm | 0.025-6mm | 0.025-6mm | 0.025-6mm | 0.025-6mm | 0.025-6mm | 0.025-6mm |
| 极限解析 | 40μm | 35μm | 25μm | 20μm | 12μm | 6μm | 4μm |
| 量产解析 | 60μm | 50μm | 40μm | 35μm | 20μm | 12μm | 8μm |
| 线宽精度 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | 1μm | 0.75μm |
| 对位精度 | ±12μm | ±12μm | ±10μm | ±8μm | ±7μm | ±6μm | ±5μm |
| 层间对位精度 | 24μm | 20μm | 20μm | 20μm | 16μm | 10μm | 10μm |
| 单机产能 | 10秒/面 @20mj/cm2 | 10秒/面 @20mj/cm2 | 7秒/面 @20 mj/cm2 （FPC：250×400 mm，四拼） | 7秒/面 @20 mj/cm2 （FPC：250×350 mm，四拼） | 7秒/面 @20 mj/cm2 （250×350 mm，四拼） | 22秒/面 @20mj/cm2 | 37.5 s/面 @100mj/cm2 |
| 自动线产能 | 7.5秒/片 @20mj/cm2 | 7.5秒/片 @20mj/cm2 | 6秒/面 @20 mj/cm2 （FPC：250×400 mm，四拼） | 6秒/面 @20 mj/cm2 （FPC：250×350 mm，四拼） | 6秒/面 @20 mj/cm2 （250×350 mm，四拼） | 22秒/片 @20mj/cm2 | _ |
| 推荐应用 | MLB( 内外层 )，陶瓷基板 | MLB( 内外层 )，陶瓷基板 | FPC、MLB( 内外层 )、HDI | HDI, FPC | IC substrate, SLP, FPC | IC substrate | IC substrate |
| 设备型号 | TZUVDI-35D6 | TZUVDI-35D12 | TZUVDI-20D7 |
| 最大基板尺寸 | 625×810mm | 612×810mm | |
| 基板厚度 | 0.025-6mm | 0.025-6mm | |
| 阻焊最小开窗 | 100μm | 50μm | |
| 最小阻焊桥 | 75μm | 50μm | |
| 开窗精度 | ±10% | ±10% | |
| 对位精度 | ±12μm | ±8μm | |
| 单机产能 | 25秒/面 @500mj/cm2 | 15秒/面 @500mj/cm2 | 75秒/面 @500mj/cm2 |
| 自动线产能 | 25秒/片 @500mj/cm2 | 15秒/片 @500mj/cm2 | 75秒/片 @500mj/cm2 |
| 推荐应用 | MLB、HDI、FPC | IC 载板、HDI | |
| 设备型号 | TZDI-12R | TZDI-20R | TZDI-30R | TZDI-35R |
| 最大基板尺寸 | 宽度：240-520mm 长度：1200 - 3600mm | |||
| 基板厚度 | 0.36-0.25mm | |||
| 极限解析 | 12/12μm | 20/20μm | 25/25μm | 35/35μm |
| 量产解析 | 25/25μm | 35/35μm | 40/40μm | 55/55μm |
| 线宽精度 | ±10% | |||
| 对位精度 | ±6μm | ±10μm | ±12μm | |
| 产能 | 1.3 | 3.5 | 3.5 | 4 |
| 以单面板产品尺寸500×800 mm 为例,能量50mj/cm2，1 面/ 次为准 | 以单面板产品尺寸250×1200 mm 为例，能量50mj/cm2，1 面/ 次为准 | |||
| 推荐应用 | FPC | |||
| 设备型号 | TZUVDI-35D6 | TZUVDI-35D12 | TZUVDI-20D7 |
| 最大基板尺寸 | 625×810mm | 612×810mm | |
| 基板厚度 | 0.025-6mm | 0.025-6mm | |
| 阻焊最小开窗 | 100μm | 50μm | |
| 最小阻焊桥 | 75μm | 50μm | |
| 开窗精度 | ±10% | ±10% | |
| 对位精度 | ±12μm | ±8μm | |
| 单机产能 | 25秒/面 @500mj/cm2 | 15秒/面 @500mj/cm2 | 75秒/面 @500mj/cm2 |
| 自动线产能 | 25秒/片 @500mj/cm2 | 15秒/片 @500mj/cm2 | 75秒/片 @500mj/cm2 |
| 推荐应用 | MLB、HDI、FPC | IC 载板、HDI | |
